手机cpu处理器排行榜（2023年手机处理器排行榜）
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2023年手机处理器排行榜
2023年手机处理器排行榜分别是：苹果A16芯片、苹果A15、天玑9200、骁龙888、骁龙778G。
1、苹果A16芯片
它是2022年苹果推出的旗舰手机处理器，目前搭载的是iPhone14Pro和ProMax机型上，性能相比上一代CPU提升42%，GPU提升35%，是现在性能最强的手机芯片，王者风范，预计iPhone14Pro系列电池用报废，处理器性能依然强劲。
2、苹果A15
作为目前移动端芯片的重要位置，在传统的**测试中，这款芯片的性能非常好，能效方面，A15表现会更好。官方理论数据相比上一代强了一大截，内部型号SM8550—AB，台积电4nm工艺。也是因为新架构的原因，CPU 性能提升35%，能效提升更是达到了40%。
3、天玑9200
联发科天玑9200采用的是台积电第二代的4nm制程，在性能上，天玑9200搭载的是八核旗舰CPU，超大核Cortex—X3主频高达*****，性能核心全部支持纯64位应用，GPU方面，搭载的是Immortalis—G715性能相比上一代提升了32%。
4、骁龙888
目前搭载这类芯片的手机算是中端系列，基本上都是好几年的机型，尤其是搭载骁龙888芯片的iPhoneXS系列，基本处于可以用。
5、骁龙778G
算是入门级的手机芯片，时间略长，卡顿已经是家常便饭。
手机CPU发展历史
真正的首款智能手机是由摩托罗拉在2000年生产的名为天拓A6188的手机，它是全球第一部具有触摸屏的PDA手机，它同时也是第一部中文手写识别输入的手机，但最重要的是A6188采用了摩托罗拉公司自主研发的龙珠（Dragon ball EZ）16MHzCPU，支持*****无线上网，采用了PPSM操作系统。
从第一款智能手机面世，手机CPU已经在风风雨雨中做过了近十个年头，主频也从当初的16MHz上升到如今的3GHz乃至更高，CPU的种类也更加多元化，像IntelXscale 、ARM、TI OMAP、高通、Marvell、英伟达，都是其中的佼佼者。
手机cpu排名
截止至2023年1月，手机cpu性能排名前三十名依次如下：
1、苹果A16 Bionic
2、苹果A15 Bionic
3、高通骁龙8 Gen1
4、联发科天玑9000
5、苹果A14 Bionic
6、高通骁龙888 Plus
7、高通骁龙888
8、苹果A13 Bionic
9、华为麒麟9000
10、三星Exynos 2200
11、联发科天玑8100
12、三星Exynos 2100
13、高通骁龙870
14、高通骁龙865 Plus
15、三星Exynos 1080
16、联发科天玑1200
17、高通骁龙865
18、三星Exynos 990
19、苹果A12 Bionic
20、联发科天玑1100
21、高通骁龙855 Plus
22、联发科天玑1000+
23、华为麒麟990 5G
24、三星Exynos 9825
25、高通骁龙780G
26、华为麒麟990
27、高通骁龙855
28、三星Exynos 9820
29、高通骁龙778G Plus
30、高通骁龙778G
手机CPU作用
处理器是手机的核心部件，手机中的微处理器类似计算机中的中央处理器（CPU)，手机处理器是整台手机的控制中枢系统，也是逻辑部分的控制核心。处理器通过运行存储器内的软件及调用存储器内的数据库，达到对手机整体监控的目的。
凡是要处理的数据都要经过CPU来完成，手机各个部分管理等都离不开微处理器这个司令部的统一、协调指挥。随着集成电路生产技术及工艺水平的不断提高，手机中微处理器的功能越来越强大，如在微处理器中集成先进的数字信号处理器（DSP)等。处理器的性能决定了整部手机的性能。
最新手机cpu处理器性能排行榜
2022年手机处理器排行榜为苹果A16、骁龙8Gen2、苹果A15、骁龙8Gen、天玑9000。
1、苹果A16
它的具体参数为2＊*****高性能核心＋4＊*****低功耗核心，16MBL2缓存，5核心GPU700Mhz，16核心APU芯片，采用台积电N4工艺打造。
2、骁龙8Gen2
骁龙8Gen2一改高通近年来标志性的八核心三丛集架构，首次采用全新的四丛集架构设计，由一颗CortexX3超级大核＋两颗A720性能核心＋两颗A710大核＋三颗A510能效核心的组合。
3、苹果A15
A15仿生芯片的性能、效率和图形核心等各项综合项目的评测数据显示，不管是**，还是实际使用，A15的成绩都超过了一众竞争对手，尤其在CPU单核方面依旧是吊打各大安卓手机处理器的存在。
4、骁龙8Gen
CPU性能提升10％、CPU能效提升30％、GPU主频提升10％、GPU功耗降低30％。CPU和GPU的主频虽然都提高了10％，由于台积电4nm工艺的加持以及各方面升级优化，促使8Gen1＋既提升了性能，还将功耗降低了15％。
5、天玑9000
天玑9000，其采用台联电4nm制程和Armv9架构，八核CPU包括1个主频高达*****的ArmCortex-X2超大核、3个ArmCortex-A710大核和4个ArmCortex-A510能效核心。
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